研究者情報

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中武 繁寿/北九州市立大学国際環境工学部・大学院国際環境工学研究科
名前 中武 繁寿
ふりがな ナカタケ シゲトシ
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大学名 北九州市立大学国際環境工学部・大学院国際環境工学研究科
学科・専攻
(講座)
情報メディア工学科(コンピューターシステム)
担当科目 情報処理学同演習I、離散構造とアルゴリズム同演習、集積回路設計 役職 教授
連絡先 〒808-0135 北九州市若松区ひびきの1-1 TEL (093)695-3268
FAX (093)695-3368
学位
(授与機関)
工学博士(東京工業大学) 取得年 1999年
(1)主要な研究テーマ及び研究領域等
研究テーマ・研究領域 1. VLSI物理設計 2. アナログ・ディジタル混載LSI設計 3. センサシステム集積技術 4. アナログ再構成デバイス
キーワード VLSIレイアウト設計、低電力アナログ回路設計、LSI自動設計技術、センサ・アナログ・フロントエンド、計装アンプ、A/Dコンバータ、アナログ再構成デバイス
当該テーマ・領域の概要及び特徴 1. Sequence-Pair、BSGと呼ぶ抽象データ構造を用いた2次元パッキング手法をVLSI配置設計に応用することによりVLSIのブロック配置設計を行う手法を研究している。この手法の特徴は、飛躍的な高速化と解の品質を両立させているところにある。
2.アナログ・ディジタル混載LSI設計において、回路のレイアウトと性能検証を同時に行うシミュレーション/レイアウト協調設計手法に関する研究を行っている。
3.インターコネクト解析において、カップリングやインダクタンスなどの影響があるときに、高速、かつ正確にシミュレーションする手法の研究を行っている。
主な論文・著書又は研究活動 (1)VLSI Module Placement Based on Rectangle-Packing by the Sequence-Pair, IEEE Trans. On CAD, Vol.15, No.12,pp.1518-1524, 1996.
(2)Module Packing Based on the BSG-Structure and IC Layout Applications, IEEE Trans on CAD, Vol.17, No.6, pp,519-530, 1998.
(3) Consistent Floorplanning with Superhierarchical Constraints, IEEE Trans. on CAD, Vol.21, No.1, pp.42-49, 2002.
応用可能な分野 VLSI物理設計システム全般(VLSI配置設計システム、VLSIフロアプラン、アナログ回路リーフセル設計システム、プリント基板部品配置システム)を応用分野としている。また、これらの基礎となる2次元矩形パッキング手法の応用は幅広く、布地の自動裁断、部屋の自動フロアプランなどの応用も考えられる。
(2)企業向けメッセージ
企業向けメッセージ 高性能のVLSIを設計するためのフロアプラナの研究開発を行っています。企業と協同し、実際製品のVLSI設計ニーズに応える設計ツールの開発を目指します。また、設計ツールの開発ができるVLSI設計者の育成にも力を注ぎ、企業と連携したVLSI設計教育の場を北九州市立大学に創り、教育と研究が相乗的に高めあう環境づくりを目指します。
(3)学外活動・学会活動
学外活動・学会活動 平成4年〜:東京工業大学CAD研究体研究員
平成12年1月:ASP-DAC 2000 プログラム委員
平成13年11月:システムLSIワークショップローカル幹事
平成15年 1 月:ASP-DAC 2003 Audio Visual Chair
平成15年11月システムLSIワークショップローカル幹事
平成13〜15年:早稲田大学理工学総合研究所客員助教授
(4)その他
その他 平成7年〜:アナログリーフセル自動設計システム開発(共同「東芝セミコンダクタカンパニー」)、
平成7〜9年:プリント基板設計システム開発(共同「アポロ技研CAD開発部」)、
平成11年〜:VLSI配置設計システム開発(共同「マイクロアーク株式会社」)、
平成13年〜:VLSI配線システム開発(共同「セイコーインスツルメンツ株式会社」)、
平成13年〜:アナログLSIレイアウト設計システム開発(共同「セイコーインスツルメンツ株式会社」)、
平成14年〜:知的クラスタ−創成事業(アナログ・ディジタル混載LSI設計環境構築)、
平成15年〜:TLOマッチングファンド(低消費電力システムLSI設計のための配線アーキテクチャ主導フロアプラナ開発)
(5)大学HPの研究者ページ等
大学HPの研究者ページ等
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